Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2553 de 10/12/2019.
02/06/2020
RPI 2578
Dados do pedido
Número
112012023155Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2011000752 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 02/06/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Smartrac IP B.V.
NL
Inventores
E. D. (pessoa física)
TH
E. K. (pessoa física)
CH
M. D. (pessoa física)
US
R. K. (pessoa física)
TH
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
102010011517.7 · 15/03/2010
Resumo técnico
ESTRUTURA LAMINADA PARA UM CARTÃO COM CHIP E MÉTODO PARA A PRODUÇÃO DA MESMA. A invenção refere-se a uma estrutura laminada (30), um módulo de chip (32) pelo menos parcialmente acomodado na camada de base, e pelo menos uma camada de cobertura (39) que cobre a camada de base, em que um espaço intermediário (61) formado entre o módulo de chip e a camada de cobertura, bem como entre o módulo de chip e a camada de base é preenchido com um material adesivo, em que o material adesivo gera forças adesivas em relação às superfícies molhadas da camada de base e da camada de cobertura e gera forças de adesão em relação às superfícies molhadas do módulo de chip também.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2553 de 10/12/2019.
02/06/2020
RPI 2578
#8.6
Referente à 9ª anuidade.
10/12/2019
RPI 2553
#6.21
17/09/2019
RPI 2541
#6.6.1
08/01/2019
RPI 2505
#1.3
31/05/2016
RPI 2369
#1.1
25/06/2013
RPI 2216
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