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Dado oficial do INPI

DECODIFICADOR E DISPOSIÇÃO DE RESFRIAMENTO PASSIVO PARA UM CONJUNTO DE ALOJAMENTO ELETRÔNICO

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2011000319

Dados do pedido

Número

112012021430

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/02/2011

Publicação

14/07/2020

PCT

US2011000319

Andamento no INPI

  1. Depósito22/02/11
  2. Publicação14/07/20
  3. Exame
  4. Deferimento29/12/20
  5. Arquivado
  6. Em vigor

Pedido deferido em 29/12/2020, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 03/11/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

INTERDIGITAL CE PATENT HOLDINGS

FR

T. L. (pessoa física)

FR

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Inventores

D. R. (pessoa física)

US

M. G. (pessoa física)

US

M. H. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

61/338,907 · 25/02/2010

Resumo técnico

ESTOJO DE RESFRIAMENTO RADIANTE RADIOATIVO MULTICAMADA MINIATURA COM PRENDEDORES DE LIBERAÇÃO RÁPIDA OCULTOS. Uma disposição de resfriamento passivo para um conjunto de alojamento eletrõnico é descrito, que compreende: um quadro disposto no conjunto de alojamento; uma placa de circuito suportada no quadro; um componente gerador de calor disposto na placa de circuito; e um escoadouro térmico configurado com uma parte periférica substancialmente plana e uma parte de depressão, a parte periférica substancialmente plana voltada e ficando praticamente coextensiva com uma parede externa do dito conjunto de alojamento, e a parte de depressão ficando em acoplamento térmico com o componenete gerador de calor na placa de circuito, com o que o calor gerado pelo componente gerador de calor pode ser passivamente conduzido termicamente pela parte de depressão e para a parte periférica substancialmente plana do escoadouro térmico, e depois dissipado de uma maneira geralmente uniforme pela parede externa do conjunto de alojament. O quadro compreende uma base com estampagens em relevo, que suporta a placa de circuito em uma posição que propicia o acoplamento térmico do componente gerador de calor e da parte de depressão do escoadouro térmico. A parede externa do conjunto de alojamento é, de preferência, sem ventilação, e o conjunto de alojamento é, de preferência, orientado em uso com a parede externa voltada para cima.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Adição na publicação

#15.35

03/11/2021

RPI 2652

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

20/04/2021

RPI 2624

Deferimento

#9.1

29/12/2020

RPI 2608

Transferência deferida

#25.1

24/11/2020

RPI 2603

Alteração de sede deferida

#25.7

17/11/2020

RPI 2602

Publicação anulada - titular

#25.12

Anulada a publicação código 25.1 na RPI nº 2595 de 29/09/2020 por ter sido indevida.

27/10/2020

RPI 2599

Transferência deferida

#25.1

29/09/2020

RPI 2595

Exigência preliminar

#6.21

15/09/2020

RPI 2593

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

28/07/2020

RPI 2586

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

14/07/2020

RPI 2584

Alteração de dados cadastrais

#1.1

25/06/2013

RPI 2216

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