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Dado oficial do INPI

REVESTIMENTO DE POLÍMERO POLÍMERIZADO DE PLASMA

IndeferidaPatente de InvençãoPCT · GB2011000238

Dados do pedido

Número

112012021172

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

21/02/2011

Publicação

17/05/2016

PCT

GB2011000238

Andamento no INPI

  1. Depósito21/02/11
  2. Publicação17/05/16
  3. Exame
  4. Indeferido17/11/20
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido em 17/11/2020 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 17/11/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

SEMBLANT LIMITED

GB

Inventores

M. H. (pessoa física)

GB

R. S. (pessoa física)

GB

T. W. (pessoa física)

GB

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

GB

1003067.4 · 23/02/2010

Resumo técnico

REVESTIMENTO DE POLÍMERIZADO DE PLASMA. Conjunto eletro-ótico ou elétrico compreendendo um substrato compreendendo um material isolante, uma pluralidade de faixas condutoras presentes em pelo menos uma superfície do substrato, pelo menos um componente eletro-ótico ou elétrico conectado a pelo menos uma faixa condutora, e um revestimento contínuo compreendendo um polímero polimerizado de plasma revestindo completamente pelo menos uma superfície do substrato, a pluralidade de faixas condutoras e pelo menos um componente eletro-ótico ou elétrico.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento mantido em recurso

#9.2.4

MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL

17/11/2020

RPI 2602

Indeferimento

#9.2

12/05/2020

RPI 2575

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

15/10/2019

RPI 2545

6.20

16/07/2019

RPI 2532

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

10/04/2018

RPI 2466

Alteração de sede deferida

#25.7

02/01/2018

RPI 2452

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

17/05/2016

RPI 2367

Alteração de dados cadastrais

#1.1

16/04/2013

RPI 2206

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