Dados do pedido
Número
112012020055Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2011024226 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 28/03/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Q. I. (pessoa física)
US
Inventores
P. G. (pessoa física)
CA
S. K. (pessoa física)
CA
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
12/703,403 · 10/02/2010
Resumo técnico
ESTRUTURA DE PACOTE DE PASTILHA SEMICONDUTORA. Um sistema de pacote compreendendo uma pastilha semicondutora de flip chip em um substrato de pacote, um espaçador no substrato de pacote, e uma pastilha semicondutora de ligação por fios suportada pelo espaçador e a pastilha de flip chip.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2397 de 13-12-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
28/03/2017
RPI 2412
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
13/12/2016
RPI 2397
#1.3
10/05/2016
RPI 2366
#1.1
09/07/2013
RPI 2218
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.