CONJUNTO DE MONTAGEM PARA APLICAR O MÓDULO DE CHIP RFID EM UM SUBSTRATO, ESPECIALMENTE UMA ETIQUETA

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

CONJUNTO DE MONTAGEM PARA APLICAR O MÃDULO DE CHIP RFID EM UM SUBSTRATO, ESPECIALMENTE UMA ETIQUETA.A presente invenção refere-se a um conjunto de montagem para aplicação de um módulo chip RFID (2) com ao menos um acoplamento elétrico em um substrato (4) com ao menos um condutor, especialmente uma etiqueta, apresenta as seguintes características:a) um dispositivo puncionador (10) para puncionar o módulo de chip RFID (2) a partir de uma cinta de suporte (8) com uma variedade de módulo chip (2), sendo que o dispositivo puncionador apresenta uma matriz de puncionamento (22) com uma abertura puncionadora (20) para a integração na posição correta de um módulo chip RFID (2) a ser puncionado, bem como um cunho puncionador (16), aplicados sobre a abertura para puncionar (20), sendo que sob a abertura de puncionar (20) está disposto um apoio (24) para a integração na posição certa de substrato (4) e o cunho puncionador (16) pode ser deslocado até a base (4);b) um dispositivo de sucção (26) para prender o módulo chip RFID (2) no cunho posicionador (16) bem como;c) um dispositivo aquecedor (12) para fundir meios de solda previstos no módulo chip RFID (2) para produzir uma conexão condutora entre um acoplamento elétrico do módulo chip RFID (2) e um condutor do substrato (4).