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Dado oficial do INPI

SUBSTRATO DE RESINA PROVIDO COM UMA PELÍCULA DE REVESTIMENTO DURO E O PROCESSO DE PRODUÇÃO DO MESMO

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · JP2010073025

Dados do pedido

Número

112012018776

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

21/12/2010

Publicação

03/05/2016

PCT

JP2010073025

Andamento no INPI

  1. Depósito21/12/10
  2. Publicação03/05/16
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 21/12/2010, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 04/04/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Asahi Glass Company, Limited

JP

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Inventores

K. M. (pessoa física)

JP

K. Y. (pessoa física)

JP

T. S. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Prioridades unionistas

JP

2009-295347 · 25/12/2009

Resumo técnico

Patente de Invenção: SUBSTRATO DE RESINA PROVIDO COM UMA PELÍCULA DE REVESTIMENTO DURO E O PROCESSO DE PRODUÇÃO DO MESMO. A presente invenção refere-se a um substrato de resina com uma película de revestimento duro tendo uma camada de revestimento duro do tipo de silicone provida sobre um substrato de resina através de uma camada de material de base, tendo excelente resistência à abrasão e também tendo uma excelente resitência às condições atmosféricas tal com a adesão resistente às condições atmosféricas e resistência às rachaduras por condições atmosféricas da camada de revestimento duro, e o processo de produção da mesma. Um substrato de resina provido com uma película de revestimento duro, que compreende entre uma camada de material de base que contém um polímero acrílico como o componente principal e uma camada de revestimento duro que contém um produto curado de um organopolissiloxano como o componentes que constituem ambas as camadas e uma tal espessura que quando a espessura da camada de revestimento duro é Ht e a espessura da camada do meio é Mt, a proporção em espessura entre essas camadas Mt/Ht é a partir de 0,05 até 1,0.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

04/04/2017

RPI 2413

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

14/06/2016

RPI 2371

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

03/05/2016

RPI 2365

Alteração de dados cadastrais

#1.1

16/04/2013

RPI 2206

Monitoramento de patentes

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