Manutenção do arquivamento
#11.20
29/09/2020
RPI 2595
Dados do pedido
Número
112012016645Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2011020839 Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 29/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
DOW BRASIL S.A.
SP, BR
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
Inventores
J. G. (pessoa física)
BR
M. P. (pessoa física)
US
M. T. (pessoa física)
US
N. M. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
12/685,148 · 11/01/2010
Resumo técnico
MÃTODO PARA AUMENTAR A RESISTÃNCIA DE FUNDIDO DE UMA RESINA DE POLIETILENO ALVO.A presente invenção consiste num filme com uma espessura maior que 100 mÃcrons, compreendendo de 10 a 100 por cento em peso de um polÃmero de polietileno preparado através do processo de a) selecionar uma resina de polietileno alvo com uma densidade, determinada de acordo com ASTM D/92, na faixa de 0,90 g/cmº a 0,955 g/cm3, e um Ãndice de fusão, determinado de acordo com ASTM D1238 (2,16 kg, 190ºC), na faixa de 0,01 9/10 min a 109/10 min; b). reagir dito polietileno alvo com um derivado de alcoxiamina numa quantidade inferior a 900 partes de derivado por um milhão de partes em peso de resina de polietileno total sob condições suficientes para aumentar a resistência de fundido da resina de polietileno; e c) formar um filme espesso a partir da resina alvo modificada. Os filmes da presente invenção incluem filmes que podem atingir processabilidade similar à daqueles contendo polietileno linear não modificado, ainda que tenham pelo menos 10% menos resinas de LDPE na formulação.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.20
29/09/2020
RPI 2595
#11.5
01/10/2019
RPI 2543
16/07/2019
RPI 2532
#6.6.1
10/04/2018
RPI 2466
#1.3
03/05/2016
RPI 2365
#1.1
06/11/2012
RPI 2183
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