Dados do pedido
Número
112012015372Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2010061253 Patente concedida em 20/04/2021 e depois extinta em 14/02/2023. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 14/02/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
US
Inventores
B. K. (pessoa física)
US
F. A. (pessoa física)
AR
G. R. (pessoa física)
US
P. F. (pessoa física)
AR
P. A. (pessoa física)
AR
S. F. (pessoa física)
AR
U. C. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
61/288,952 · 22/12/2009
Resumo técnico
SUBSTRATOS LIGADOS E MÉTODOS PARA LIGAR SUBSTRATOS.A presente invenção refere-se a aparelhos e métodos para impactar fluidos aquecidos contra superficies dos substratos para aquecer as superficies dos substratos com a finalidade de facilitar a ligação por fusão dos substratos entre si para formar um laminado. Descrevem-se, também, Iaminado em que uma manta fibrosa é iigada a um substrato de modo ligado porsuperfície e/ou é ligada de modo retentor de espessura. O substrato pode compreender protuberâncias sobre a superfície do substrato oposta à superfície que é ligada à manta fibrosa.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2703 de 25-10-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
14/02/2023
RPI 2719
#21.6
Referente à 12ª anuidade.
25/10/2022
RPI 2703
#16.1
10 (dez) anos contados a partir de 20/04/2021, observadas as condições legais
20/04/2021
RPI 2624
#9.1
06/04/2021
RPI 2622
#6.21
22/12/2020
RPI 2607
#6.6.1
08/12/2020
RPI 2605
#1.3
01/12/2020
RPI 2604
#1.1
13/11/2012
RPI 2184
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