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Dado oficial do INPI

MÉTODO E APARELHO PARA CONVERTER ENERGIA TÉRMICA EM ENERGIA ELÉTRICA, USANDO TECNOLOGIA TERMO-FOTOVOLTÁICA COM INTERVALO DE SUBMÍCRON

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2011026544

Dados do pedido

Número

112012015080

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/02/2011

Publicação

07/03/2017

PCT

US2011026544

Andamento no INPI

  1. Depósito28/02/11
  2. Publicação07/03/17
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 08/12/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

M. C. (pessoa física)

US

Inventores

B. P. (pessoa física)

CN

B. N. (pessoa física)

US

E. B. (pessoa física)

US

R. D. (pessoa física)

US

X. L. (pessoa física)

CN

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

SUBMÍCRON ESPAÇAMENTO EM GRANDE ESCALA DE MICRO-ESPAÇAMENTO TERMOFOTOVOLTAICO - MÉTODO E APARELHO. A presente invenção está correlacionada à tecnologia de micro-espaçamento termo-fotovoltaico (MTPV), para a conversão no estado sólido de calor em eletricidade. O problema a ser solucionado é a formação e posterior manutenção do mínimo espaçamento entre dois corpos, numa magnitude de espaçamento submícron, a fim de manter um aperfeiçoado desempenho. Embora seja possível a obtenção de um submícron espaçamento, os efeitos térmicos sobre as superfícies quentes e frias induzem o escareamento, empenamento ou deformação dos elementos, que resulta em variações no espaçamento, desse modo, resultado em incontroláveis variações na produção de energia. Um principal aspecto do projeto é permitir o contato íntimo de chips emissores com a superfície interior da carcaça, de modo que haja uma satisfatória transferência de calor. As células fotovoltaicas são implusionadas para fora, contra os chips emissores, a fim de pressionar as mesmas contra a parede interna. Um material de interface térmica de alta temperatura melhora a transferência de calor entre a superfície interna da carcaça e o chip emissor.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

08/12/2020

RPI 2605

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

18/08/2020

RPI 2589

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

10/03/2020

RPI 2566

Exigência preliminar

#6.21

06/08/2019

RPI 2535

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

08/01/2019

RPI 2505

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

07/03/2017

RPI 2409

Alteração de dados cadastrais

#1.1

01/10/2013

RPI 2230

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