Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
08/12/2020
RPI 2605
Dados do pedido
Número
112012015080Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2011026544 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 08/12/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
M. C. (pessoa física)
US
Inventores
B. P. (pessoa física)
CN
B. N. (pessoa física)
US
E. B. (pessoa física)
US
R. D. (pessoa física)
US
X. L. (pessoa física)
CN
Classificação IPC
Resumo técnico
SUBMÍCRON ESPAÇAMENTO EM GRANDE ESCALA DE MICRO-ESPAÇAMENTO TERMOFOTOVOLTAICO - MÉTODO E APARELHO. A presente invenção está correlacionada à tecnologia de micro-espaçamento termo-fotovoltaico (MTPV), para a conversão no estado sólido de calor em eletricidade. O problema a ser solucionado é a formação e posterior manutenção do mínimo espaçamento entre dois corpos, numa magnitude de espaçamento submícron, a fim de manter um aperfeiçoado desempenho. Embora seja possível a obtenção de um submícron espaçamento, os efeitos térmicos sobre as superfícies quentes e frias induzem o escareamento, empenamento ou deformação dos elementos, que resulta em variações no espaçamento, desse modo, resultado em incontroláveis variações na produção de energia. Um principal aspecto do projeto é permitir o contato íntimo de chips emissores com a superfície interior da carcaça, de modo que haja uma satisfatória transferência de calor. As células fotovoltaicas são implusionadas para fora, contra os chips emissores, a fim de pressionar as mesmas contra a parede interna. Um material de interface térmica de alta temperatura melhora a transferência de calor entre a superfície interna da carcaça e o chip emissor.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
08/12/2020
RPI 2605
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