Application data
Number
112012011692Type
Filing
Publication
PCT
JP2010070286 Applicants
HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD
JP
R. C. (pessoa física)
JP
SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
JP
Inventors
K. K. (pessoa física)
JP
T. N. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2009-261000 · 11/16/2009
Abstract
MATERIAL DE CONEXÃO DE CIRCUITO E ESTRUTURA DE CONEXÃO PARA MEMBRO DE CIRCUITO USANDO MESMO. A presente invenção refere-se a um material de conexão de circuito para eletrodos de circuito de conexão elétrica faceando um com outro, o material de conexão de circuito compreendendo uma composição adesiva e particulas condutivas, em que as particulas condutivas têm um núcleo composto por metal tendo uma dureza vickers de 300 a 1000 ou um núcleo composto por níquel e uma camada mais superior composta por um metal nobre que reveste a superfície do núcleo, e tem um tamanho de partícula médio de 5 a 20 m.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2854 de 16-09-2025 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
01/06/2026
RPI 2870
#21.6
Referente à 15ª anuidade.
09/16/2025
RPI 2854
#25.7
10/01/2024
RPI 2804
#25.7
07/25/2023
RPI 2742
#25.4
07/11/2023
RPI 2740
#25.4
06/27/2023
RPI 2738
#16.1
10 (dez) anos contados a partir de 17/11/2020, observadas as condições legais
11/17/2020
RPI 2602
#25.7
09/15/2020
RPI 2593
#9.1
07/07/2020
RPI 2583
#6.1
12/24/2019
RPI 2555
#7.1
08/06/2019
RPI 2535
04/24/2019
RPI 2520
#6.6.1
01/08/2019
RPI 2505
#1.3
03/27/2018
RPI 2464
#1.1
11/06/2012
RPI 2183
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