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Dado oficial do INPI

INDUTOR, TRANSFORMADOR E AMPLIFICADOR DE RADIOFRENQUÊNCIA CHIP TRIDIMENSIONAL.

ConcedidaPatente de InvençãoPCT · US2010051868

Dados do pedido

Número

112012007822

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

07/10/2010

Publicação

08/03/2016

PCT

US2010051868

Andamento no INPI

  1. Depósito07/10/10
  2. Publicação08/03/16
  3. Exame
  4. Deferimento18/02/20
  5. Concessão07/04/20
  6. Em vigor07/10/30

Patente concedida em 07/04/2020 e em vigor até 07/10/2030. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:07/10/2030

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Última movimentação publicada pelo INPI: 07/04/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Q. I. (pessoa física)

US

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Inventores

B. H. (pessoa física)

US

J. K. (pessoa física)

US

L. C. (pessoa física)

US

M. N. (pessoa física)

US

S. B. (pessoa física)

US

S. G. (pessoa física)

US

T. T. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

12/576,033 · 08/10/2009

Resumo técnico

INDUTOR E TRANSFORMADOR TRIDIMENSIONAL Um indutor em chip tridimensional, transformador e amplificador de frequência de rádio são descritos. O amplificador de frequência de rádio inclui um par de transformadores e um transistor. Os transformadores incluem pelo menos dois indutores acoplados por indução. Os indutores incluem uma pluralidade de segmentos (704) de uma primeira camada metálica, uma pluralidade de segmentos (706) e uma segunda camada metálica, uma primeira entrada de indutor (708), uma segunda entrada de indutor (710) e uma pluralidade de TSVs (702) acoplando a pluralidade de segmentos da primeira camada metálica e a pluralidade de segmentos da segunda camada metálica para formar um percurso contínuo de não interseção entre a primeira entrada de indutor e a segunda entrada de indutor. Os indutores podem ter uma geométrica simétrica ou assimétrica. A primeira camada metálica pode ser uma camada metálica na seção de extremidade traseira de linha do chip. A segunda camada metálica pode ser localizada na camada de desenho redistribuída do chip.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 07/10/2010, observadas as condições legais

07/04/2020

RPI 2570

Deferimento

#9.1

18/02/2020

RPI 2563

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

18/06/2019

RPI 2528

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

08/01/2019

RPI 2505

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

08/03/2016

RPI 2357

Alteração de dados cadastrais

#1.1

05/12/2012

RPI 2187

Monitoramento de patentes

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