Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
10/03/2020
RPI 2566
Dados do pedido
Número
112012005764Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2010065878 Pedido deferido em 26/11/2019, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 10/03/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
JP
Inventores
H. K. (pessoa física)
JP
K. I. (pessoa física)
JP
S. A. (pessoa física)
JP
S. O. (pessoa física)
JP
T. S. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2009211829 · 14/09/2009
JP
2009211830 · 14/09/2009
JP
2009211838 · 14/09/2009
Resumo técnico
Patente de Invenção: COMPOSIÇÃO DE RESINA POLIAMIDA. É mostrada uma composição de resina poliamida, incluindo: uma poliamida (A) contendo uma unidade diamina incluindo 70 moles % ou mais de uma unidade p-xilileno diamina e uma unidade ácido dicarboxílico incluindo 70 moles % ou mais de unidade ácido dicarboxílico alifático linear tendo 6 a 18 átomos de carbono; e um material de enchimento (B), onde a poliamida (A) inclui uma poliamida tendo uma concentração de átomo de fósforo de 50 a 1000 ppm e um valor YI de 10 ou menos em teste de diferença de cor de acordo com JIS-K-7105, e um teor do material de enchimento (B) é 1 a 200 partes em massa com relação a 100 partes em massa da poliamida (A).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.4
10/03/2020
RPI 2566
#9.1
26/11/2019
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#7.1
09/07/2019
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RPI 2511
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RPI 2466
#1.3
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#1.1
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