Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
01/03/2017
RPI 2408
Dados do pedido
Número
112012004238Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2010046397 Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 24/08/2010, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 01/03/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
M. C. (pessoa física)
US
Inventores
K. J. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
12/548,147 · 26/08/2009
Resumo técnico
DISPOSITIVO DE MOLDAGEM PORINJEÃÃO PARA MOLDAR UMA PEÃA TENDO UMA ESPESSURA NÃO UNIFORMEE MÃTODO DE MOLDAGEM POR INJEÃÃO DE UMA PEÃA TENDO UMA ESPESSURA NÃO UNIFORME.A presente invenção refere-se a uma moldagem por injeção de uma peça tendo uma espessura não uniforme. Uma modalidade descrita de um dispositivo de moldagem por injeção (100) inclui uma ou mais paredes laterais (104, 106), uma primeira superfÃcie de molde (108) intersectando as paredes laterais e sendo estacionária com respeito à s paredes laterais (104, 106), e uma segunda superfÃcie de molde (110) intersectando as paredes laterais (104, 106) de modo a definir com as paredes laterais e a primeira superfÃcie de molde uma cavidade configurada para receber uma quantidade medida de material termoplástico fundido injetado. A segunda superfÃcie de molde (110) é móvel para a primeira superfÃcie de molde (108) de tal maneira que uma primeira extremidade (112) da segunda superfÃcie de molde (110) se move por umadistância de viagem fÃsica maior em direção à primeira superfÃcie de molde (108) do que faz a segunda extremidade (114) da segunda superfÃcie de molde (110) durante um processo de moldagem.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
01/03/2017
RPI 2408
#11.1
07/06/2016
RPI 2370
#1.3
05/04/2016
RPI 2361
#1.1
30/10/2012
RPI 2182
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