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Dado oficial do INPI

MÉTODO E APARELHO DE SOLDAGEM POR ATRITO EM AGITAÇÃO EM AMBOS OS LADOS, MÉTODO DE JUNÇÃO DE PLACAS METÁLICAS EM SISTEMA DE LAMINAÇÃO A FRIO, E, SISTEMA DE LAMINAÇÃO A FRIO

ExtintaPatente de InvençãoPCT · JP2009065221

Dados do pedido

Número

112012004131

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

31/08/2009

Publicação

22/03/2016

PCT

JP2009065221

Andamento no INPI

  1. Depósito31/08/09
  2. Publicação22/03/16
  3. Exame
  4. Deferimento15/08/17
  5. Concessão26/09/17
  6. Extinto11/10/22

Patente concedida em 26/09/2017 e depois extinta em 11/10/2022. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 11/10/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

MITSUBISHI-HITACHI METALS MACHINERY, INC

JP

PRIMETALS TECHNOLOGIES JAPAN, LTD.

JP

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

M. O. (pessoa física)

JP

N. T. (pessoa física)

JP

S. H. (pessoa física)

JP

S. P. (pessoa física)

JP

S. K. (pessoa física)

JP

T. S. (pessoa física)

JP

Y. Y. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

ÂMÃTODO E APARELHO DE SOLDAGEM POR ATRITO EM AGITAÃÃO EM AMBOS OS LADOS, MÃTODO DE JUNÃÃO DE PLACAS METÃLICAS EM SISTEMA DE LAMINAÃÃO A FRIO, E, SISTEMA DE LAMINAÃÃO A FRIOÂà descrito um método de ligação por atrito em agitação de ambos os lados no qual uma resistência de ligação é aumentada e a confiabilidade da resistência de ligação é reforçada minimizando fratura e ligação pobre de uma placa metálica quando a placa metálica que tem uma espessura menor do que o diâmetro na porção de ressalto de uma ferramenta rotativa é submetida a ligação por atrito em agitação de ambos os lados e, além disto, o tempo de vida da ferramenta é melhorado e economia da ferramenta rotativa é melhorada. Ferramentas rotativas (5, 6) que são arranjadas opostas ao lado da superfície frontal e ao lado da superfície traseira na junção (J) de duas placas metálicas (1, 2), respectivamente, são movidas para se aproximarem uma da outra enquanto as superfícies frontal e traseira das placas metálicas (1, 2) são presas por meio de dispositivos de preensão (7, 8) nos lados de entrada e de saída, para fornecer com isto uma folga predeterminada d entre as extremidades distais das sondas (13a. 13b) das ferramentas rotativas superior e inferior (5, 6) e pressionar as porções ressalto (5b, 6b) das ferramentas rotativas (5, 6) contra os lados superficiais frontal e traseiro na junção (J). Neste estado, as ferramentas rotativas superior e inferior (5, 6) são movidas ao longo da posição de contato (J) enquanto giradas, realizando assim ligação por atrito em agitação. Ligação por atrito em agitação é realizada enquanto o centro do eixo (14) das ferramentas rotativas superior e inferior (5, 6) está inclinado em relação à direção de avanço das ferramentas rotativas (5, 6) na direção na qual as respectivas sondas (13a, 13b) precedem.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2685 de 21-06-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

11/10/2022

RPI 2701

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 13ª anuidade.

21/06/2022

RPI 2685

Transferência deferida

#25.1

23/06/2020

RPI 2581

Alteração de sede deferida

#25.7

09/06/2020

RPI 2579

Concessão da patente

#16.1

26/09/2017

RPI 2438

Deferimento

#9.1

15/08/2017

RPI 2432

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

25/04/2017

RPI 2416

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

22/03/2016

RPI 2359

Alteração de dados cadastrais

#1.1

30/10/2012

RPI 2182

Monitoramento de patentes

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