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Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA MOLDAR UM RECIPIENTE RETORNÁVEL GRANDE, APARELHO DE MOLDAGEM DE RECIPIENTE RETORNÁVEL GRANDE, E, MOLDE DE SOPRO

ConcedidaPatente de InvençãoPCT · JP2010062806

Dados do pedido

Número

112012002821

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

29/07/2010

Publicação

21/06/2016

PCT

JP2010062806

Andamento no INPI

  1. Depósito29/07/10
  2. Publicação21/06/16
  3. Exame
  4. Deferimento21/05/19
  5. Concessão09/07/19
  6. Em vigor29/07/30

Patente concedida em 09/07/2019 e em vigor até 29/07/2030. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:29/07/2030

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Última movimentação publicada pelo INPI: 09/07/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

NISSEI ASB MACHINE CO., LTD.

JP

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Inventores

D. A. (pessoa física)

JP

H. T. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Prioridades unionistas

JP

2009-186785 · 11/08/2009

Resumo técnico

MÃTODO PARA MOLDAR UM RECIPIENTE RETORNÃVEL GRANDE, RECIPIENTE RETORNÃVEL GRANDE E FORMADO DE UMA RESINA DE POLIÃSTER, APARELHO DE MOLDAGEM DE RECIPIENTE RETORNÃVEL GRANDE, E, MOLDE DE SOPROUm método de moldagem para um recipiente retornável grande (40) compreende uma etapa de tratamento térmico, através do qual uma pré-forma de resina de poliéster de parede espessa (10) ou uma moldagem por sopro primária (20), formada pela moldagem por sopro primária da pré-forma, é moldada por sopro sob calor para obter uma moldagem intermediária (30), a partir da qual distorções de moldagem por sopro foram removidas. O método também inclui uma etapa de moldagem por sopro final, através do qual a moldagem intermediária contraída submete uma moldagem por sopro final a calor para obter um recipiente retornável grande. Na etapa de processamento térmico a pré-forma ou a moldagem por sopro primária é posicionada dentro de um molde de processamento térmico (204), ar de alta pressão é introduzido dentro da pré-forma ou da moldagem por sopro primária, aplicando, assim, pressão, e uma seção de ressalto moldada por sopro (22) e seção de tambor (24) são colocadas em estreito contato com uma superfície de cavidade (204A) do molde de processamento térmico e processamento por calor. A seção de ressalto moldada por sopro (22) é aquecida a uma temperatura mais baixa que a seção de tambor (24).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 29/07/2010, observadas as condições legais

09/07/2019

RPI 2531

Deferimento

#9.1

21/05/2019

RPI 2524

6.20

05/02/2019

RPI 2509

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

10/04/2018

RPI 2466

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

21/06/2016

RPI 2372

Alteração de dados cadastrais

#1.1

30/10/2012

RPI 2182

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