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Dado oficial do INPI

ESTRUTURA COMPOSITA SOBREMOLDADA E PROCESSO PARA FABRICAR UMA ESTRUTURA COMPOSITA SOBREMOLDADA

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2010043877

Dados do pedido

Número

112012001874

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

30/07/2010

Publicação

24/09/2019

PCT

US2010043877

Andamento no INPI

  1. Depósito30/07/10
  2. Publicação24/09/19
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 21/01/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

E.I DU PONT DE MOURS AND COMPANY

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

M. W. (pessoa física)

GB

O. K. (pessoa física)

CH

S. Y. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

61/229,807 · 30/07/2009

Resumo técnico

ESTRUTURA COMPÃSITA SOBREMOLDADA E PROCESSO PARA FABRICAR UMA ESTRUTURA COMPÃSITA SOBREMOLDADAA presente invenção refere-se ao campo de estruturas compósitas sobremoldadas e aos processos para fabricá-las. A mesma se refere, particularmente, ao campo de estruturas compósitas de poliamida resistentes ao calor sobremoldadas. A estrutura compósita sobremoldada compreende (i) um primeiro componente que possui uma superfície, cuja superfície possui pelo menos uma porção feita de uma composição de resina de superfície, e que compreende um material fibroso selecionado a partir do grupo que consiste em estruturas de não tecido, têxteis, mantas fibrosas e combinações dos mesmos, em que o dito material fibroso é impregnado com uma composição de resina de matriz, em que a dita composição de resina de superfície e a dita composição de resina de matriz são composições de poliamida que compreendem uma ou mais resinas de poliamida, e um ou mais álcoois poliídricos que possuem mais que dois grupos hidroxila e (ii) um segundo componente que compreende uma composição de resina de sobremoldagem, em que o dito segundo componente é aderido ao dito primeiro componente sobre pelo menos uma porção da superfície do dito primeiro componente.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2543 de 01-10-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

21/01/2020

RPI 2559

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

01/10/2019

RPI 2543

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

Publicação automática código 1.3 conforme Comunicado RPI 2542, de 24/9/2019.

24/09/2019

RPI 2542

Alteração de dados cadastrais

#1.1

23/10/2012

RPI 2181

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