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Dado oficial do INPI

SISTEMA MODULAR DE PAVIMENTAÇÃO ATRAVÉS DE MÓDULO DRENANTE COM INTERTRAVAMENTO POR GEOMETRIA COMPLEMENTAR OCULTA

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102025014725

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

16/07/2025

Publicação

31/03/2026

Depositantes e inventores

Depositantes

JAIR FERNANDO BAUMGRATZ LTDA

RS, BR

NAE - NÚCLEO DE ARQUITETURA EXPERIMENTAL LTDA - ME

RS, BR

Inventores

A. P. (pessoa física)

BR

F. S. (pessoa física)

BR

T. W. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

SISTEMA MODULAR DE PAVIMENTAÇÃO ATRAVÉS DE MÓDULO DRENANTE COM INTERTRAVAMENTO POR GEOMETRIA COMPLEMENTAR OCULTA. A presente patente refere-se a um sistema modular de pavimentação por meio de módulo drenante (1) com intertravamento por geometria complementar oculta, destinado à instalação em áreas externas com função simultânea de escoamento pluvial e estabilidade superficial. O sistema é composto por uma pluralidade de módulos (1), cada um dotado de superfície superior com geometria orgânica (2), base inferior de geometria hexagonal (3), elemento de encaixe (4), elemento de encaixe (5), canaleta de drenagem lateral interna (6), junta alargada entre peças adjacentes (7) e vazio de infiltração periférico (8). As peças são dispostas de forma justaposta, acoplando-se por meio de encaixes laterais complementares ocultos, sem necessidade de fixadores externos. A conformação das superfícies (2) possibilita a formação de juntas (7) e vazios (8), por onde a água da chuva é conduzida ao subleito por meio das canaletas (6), garantindo eficiência hidráulica e estabilidade mecânica. O sistema pode ser fabricado em concreto vibro-prensado, plástico moldado ou compósitos estruturais, conforme a aplicação.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação antecipada

#3.2

31/03/2026

RPI 2882

Pedido de patente depositado

#2.1

24/02/2026

RPI 2877

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870250060958' em 16/07/2025 15:33 (WB)

29/07/2025

RPI 2847

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