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Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA REVESTIR SEMENTES

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102025013877

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

04/07/2025

Publicação

03/03/2026

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito04/07/25
  2. Publicação03/03/26
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 04/07/2028, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:04/07/2028(faltam 619 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 03/03/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

LAMBERTI SPA

IT

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Inventores

A. M. (pessoa física)

IT

C. B. (pessoa física)

IT

F. P. (pessoa física)

IT

S. M. (pessoa física)

IT

S. E. (pessoa física)

IT

T. B. (pessoa física)

IT

Dados técnicos

Prioridades unionistas

IT

102024000017323 · 25/07/2024

Resumo técnico

MÉTODO PARA REVESTIR SEMENTES. A presente invenção se refere a um método para revestir sementes compreendendo: i) prover uma composição de revestimento de semente compreendendo, em base de peso seco, de 2 a 70% em peso (% de peso) de um polímero obtido por polimerização de: a) de 0 a 50% em peso de pelo menos um monômero etilenicamente insaturado selecionado dentre estireno ou estireno substituído, b) de 10 a 70% em peso de pelo menos um monômero etilenicamente insaturado selecionado dentre (met)acrilatos de alquila C1-C10 ou (met)acrilatos de cicloalquila, c) de 0 a 50% em peso de pelo menos um monômero etilenicamente insaturado diferente de a) e b), na presença de d) de 30 a 90% em peso de um polissacarídeo tendo um peso molecular Mn de 500 a 30.000 Da, em que as quantidades percentuais de a), b), c) e d) são referidas à soma de a)+b)+c)+d); ii) aplicar a dita composição de revestimento de semente nas sementes.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

03/03/2026

RPI 2878

Pedido de patente depositado

#2.1

25/11/2025

RPI 2864

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870250056752' em 04/07/2025 09:24 (WB)

15/07/2025

RPI 2845

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