ARRANJO DE CHIP DE RADIOFREQUÊNCIA, SENSOR INDUSTRIAL E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UM ARRANJO DE CHIP DE RADIOFREQUÊNCIA

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

ARRANJO DE CHIP DE RADIOFREQUÊNCIA, SENSOR INDUSTRIAL E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UM ARRANJO DE CHIP DE RADIOFREQUÊNCIA. A invenção refere-se a um arranjo de chip de radiofrequência (100). O arranjo de chip de radiofrequência compreende um chip de radiofrequência (112) disposto para irradiar e receber ondas de radiofrequência, e um primeiro alojamento formador de cavidade (114, 115) compreendendo uma tampa do alojamento (115) e um substrato portador (114), em que o primeiro alojamento envolve o chip de radiofrequência quando a tampa do alojamento é fixada ao substrato portador. O chip de radiofrequência é disposto em uma superfície superior do substrato portador de modo que irradie ondas de radiofrequência para longe do substrato portador. O substrato portador, o chip de radiofrequência e o primeiro alojamento formam um módulo (110). O arranjo de chip de radiofrequência possui um segundo alojamento (120) que envolve pelo menos o módulo, em que um espaço (121) entre o módulo e o segundo alojamento é preenchido com um composto de encapsulamento (104) de modo que o módulo seja completamente envolvido pelo composto de encapsulamento e as ondas de radiofrequência passem através do primeiro alojamento, do composto de encapsulamento e do segundo alojamento.