Publicação do pedido de patente
#3.1
11/08/2026
RPI 2901
Dados do pedido
Número
102025001980Tipo
Depósito
Publicação
O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 31/01/2028, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).
Prazo para requerer o exame:31/01/2028(faltam 525 dias)
Última movimentação publicada pelo INPI: 11/08/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
R. T. (pessoa física)
GO, BR
Inventores
R. T. (pessoa física)
BR
Resumo técnico
PAINEL PAREDE MODULAR PARA CONSTRUÇÃO CIVIL. Revela um painel(100) parede modular, para construção civil, desenvolvida para otimizar a montagem e instalação de paredes, podendo ser utilizada na construção de lajes. O painel(100) é, em sua essência, formado por materiais cimentícios, e foi pensado para solucionar o problema de integração de sistemas elétricos, hidráulicos de forma mais simples, ao profissional da construção, já considerando as etapas de acabamento, facilitando a inclusão de pontos elétricos, hidráulicos, e rodapés. O painel(100) é constituído por núcleo(101) em concreto leve, contendo alvéolos(102) internos longitudinais, que reduzem peso e facilita a passagem de tubulações elétricas e hidráulicas; possui superfície(103) que envolve o núcleo(101), em cada um dos lados; prevê ainda um sistema de encaixe em rebaixo(104) e ressalto(105), que permite a montagem dos painéis(100) no formato de encaixe macho-fêmea, de forma precisa e segura. O diferencial está na disposição de uma área rebaixada(105) que permite a facilitação da instalação de rodapés; de estruturas(106) treliçadas longitudinais em cada extremidade interna do painel(100), conferindo resistência estrutural; e pontos de marcação(107) pré-definidos, alinhados com os alvéolos(102) internos, permitindo a instalação simplificada de caixas de passagem elétrica, e acabamentos elétricos e hidráulicos.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#3.1
11/08/2026
RPI 2901
#2.1
08/07/2025
RPI 2844
#2.10
Número de Protocolo '870250008170' em 31/01/2025 13:10 (WB)
11/02/2025
RPI 2823
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