DIODO EMISSOR DE LUZ E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DO MESMO

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

DIODO EMISSOR DE LUZ E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DO MESMO. Um diodo emissor de luz inclui um substrato, um chip de diodo emissor de luz, uma camada de fósforo e uma camada de resina protetora. O substrato possui uma superfície de suporte que inclui uma região central e uma região periférica ao redor da região central. A região periférica está em uma posição mais baixa que a região central em uma direção normal da superfície de suporte. A região central e a região periférica possuem uma superfície em degrau entre elas. O chip de diodo emissor de luz é disposto no substrato e conectado eletricamente ao substrato. A camada de fósforo é disposta na região central do substrato e encapsula o chip de diodo emissor de luz. A camada de resina protetora cobre pelo menos uma superfície exposta da camada de fósforo e cobre a região periférica e a superfície em degrau do substrato.