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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE INFUSÃO PARA COLAGEM DE PLACAS RÍGIDAS

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção PROCESSO DE INFUSÃO PARA COLAGEM DE PLACAS RÍGIDAS — IPC B29C 65/00
Patente de Invenção PROCESSO DE INFUSÃO PARA COLAGEM DE PLACAS RÍGIDAS — IPC B29C 65/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102024027196

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

25/12/2024

Publicação

07/07/2026

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito25/12/24
  2. Publicação07/07/26
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 25/12/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:25/12/2027(faltam 488 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 07/07/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

J. G. (pessoa física)

PR, BR

Inventores

J. G. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PROCESSO DE INFUSÃO PARA COLAGEM DE PLACAS RÍGIDAS.O presente pedido de patente idealiza um processo de infusão para colagem de placas rígidas, pertencente ao campo dos artigos para pós-tratamento de produtos modelados, de uso mais precisamente na união de placas rígidas de reduzida espessura com a colagem e aplicação do processo de infusão para dar maior solidez e resistência a estrutura sem uso de moldes; mais detalhadamente consiste de um método construtivo onde placas (1) de geometrias específicas são unidas lado a lado por colagem, com o adesivo (2) sendo aplicado continuamente nas áreas de contato e as placas (1) pressionadas até a secagem, sendo que posteriormente, pelo menos uma das faces da peça (3) resultante é revestida por infusão de resina (4).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/07/2026

RPI 2896

Pedido de patente depositado

#2.1

10/06/2025

RPI 2840

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240110010' em 25/12/2024 14:29 (WB)

07/01/2025

RPI 2818

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