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Dado oficial do INPI

MÁQUINA PARA APLICAÇÃO DE PASTA CONDUTORA E MÉTODO RELACIONADO DE APLICAÇÃO DE PASTA CONDUTORA

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102024024898

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/11/2024

Publicação

23/09/2025

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito28/11/24
  2. Publicação23/09/25
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 28/11/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:28/11/2027(faltam 461 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 23/09/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

KERAGLASS S.R.L.

IT

Inventores

S. S. (pessoa física)

IT

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

IT

102023000025386 · 29/11/2023

Resumo técnico

MÁQUINA PARA APLICAÇÃO DE PASTA CONDUTORA E MÉTODO RELACIONADO DE APLICAÇÃO DE PASTA CONDUTORA. Uma máquina (10) para aplicar pasta condutora compreendendo: um transportador (20) provido de uma superfície de suporte horizontal (A) configurada para suportar uma placa (L) e para mover a placa ao longo de uma direção de avanço horizontal (B); uma unidade de centralização (30) configurada para contatar a placa e bloquear a mesma temporariamente e centralizando-a na superfície de suporte (A); e um dispositivo de aplicação (40) móvel na superfície de suporte pelo menos ao longo de uma primeira direção de deslizamento (Y) paralela à direção de avanço (B), de modo que uma pasta condutora possa ser liberada em duas ou mais posições axiais dadas, definidas ao longo da primeira direção de deslizamento (Y), da placa na superfície de suporte (A) seguindo uma translação ao longo da primeira direção de deslizamento (Y).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

23/09/2025

RPI 2855

Pedido de patente depositado

#2.1

06/05/2025

RPI 2835

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240101578' em 28/11/2024 16:02 (WB)

10/12/2024

RPI 2814

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