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Dado oficial do INPI

COMPONENTE MOLDADO, DISPOSIÇÃO DE CONEXÃO COM UM COMPONENTE MOLDADO E MÉTODO PARA A PRODUÇÃO DE UM COMPONENTE MOLDADO

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção COMPONENTE MOLDADO, DISPOSIÇÃO DE CONEXÃO COM UM COMPONENTE MOLDADO E MÉTODO PARA A PRODUÇÃO DE UM COMPONENTE MOLDADO de BENTELER AUTOMOBILTECHNIK GMBH — IPC B21D 22/04
Patente de Invenção COMPONENTE MOLDADO, DISPOSIÇÃO DE CONEXÃO COM UM COMPONENTE MOLDADO E MÉTODO PARA A PRODUÇÃO DE UM COMPONENTE MOLDADO de BENTELER AUTOMOBILTECHNIK GMBH — IPC B21D 22/04. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102024024575

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

26/11/2024

Publicação

10/06/2025

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito26/11/24
  2. Publicação10/06/25
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 26/11/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:26/11/2027(faltam 459 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 10/06/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

BENTELER AUTOMOBILTECHNIK GMBH

DE

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

K. M. (pessoa física)

DE

P. S. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Prioridades unionistas

DE

10 2023 133 727.0 · 01/12/2023

Resumo técnico

COMPONENTE MOLDADO, DISPOSIÇÃO DE CONEXÃO COM UM COMPONENTE MOLDADO E MÉTODO PARA A PRODUÇÃO DE UM COMPONENTE MOLDADO. A presente invenção refere-se a um componente moldado (2) que apresenta um corpo de componente metálico (5) com uma abertura de montagem (6) e uma estrutura de fricção (7) que envolve a abertura de montagem. O corpo de componente (5) consiste em aço com liga de boro e é moldado a quente e endurecido por prensagem. A estrutura de fricção (7) é gerada na ferramenta de prensagem, durante a moldagem a quente. Ao mesmo tempo, a abertura de montagem (6) é produzida no corpo de componente (5).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

10/06/2025

RPI 2840

Pedido de patente depositado

#2.1

29/04/2025

RPI 2834

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240100583' em 26/11/2024 13:50 (WB)

10/12/2024

RPI 2814

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