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Dado oficial do INPI

NANOFIOS METÁLICOS ELETRODEPOSITADOS EM MEMBRANAS DE ALUMINA: ABORDAGEM PROMISSORA PARA BLINDAGEM CONTRA INTERFERÊNCIA ELETROMAGNÉTICA

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção NANOFIOS METÁLICOS ELETRODEPOSITADOS EM MEMBRANAS DE ALUMINA: ABORDAGEM PROMISSORA PARA BLINDAGEM CONTRA INTERFERÊNCIA  ELETROMAGNÉTICA — IPC B01D 71/02
Patente de Invenção NANOFIOS METÁLICOS ELETRODEPOSITADOS EM MEMBRANAS DE ALUMINA: ABORDAGEM PROMISSORA PARA BLINDAGEM CONTRA INTERFERÊNCIA ELETROMAGNÉTICA — IPC B01D 71/02. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102024023703

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

13/11/2024

Publicação

26/05/2026

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito13/11/24
  2. Publicação26/05/26
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 13/11/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:13/11/2027(faltam 446 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 26/05/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

U. P. (pessoa física)

PE, BR

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Inventores

A. C. (pessoa física)

BR

A. S. (pessoa física)

BR

D. O. (pessoa física)

BR

E. H. (pessoa física)

BR

E. F. (pessoa física)

BR

J. N. (pessoa física)

BR

S. L. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

NANOFIOS METÁLICOS ELETRODEPOSITADOS EM MEMBRANAS DE ALUMINA: ABORDAGEM PROMISSORA PARA BLINDAGEM CONTRA INTERFERÊNCIA ELETROMAGNÉTICA. Nesta patente de invenção, é divulgado um novo uso de um produto já existente. Essa aplicação inovadora, consiste em usar nanofios metálicos eletrodepositados em membranas porosas de alumina comercial para aumentar a eficiência da blindagem contra interferência eletromagnética, em comparação com as membranas porosas de alumina convencionais desprovidas de nanofios. Em resumo, a incorporação de nanofios metálicos em membranas porosas de alumina, via eletrodeposição, representa uma abordagem promissora para aprimorar a capacidade de blindagem de interferência eletromagnética.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

26/05/2026

RPI 2890

Pedido de patente depositado

#2.1

15/04/2025

RPI 2832

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240097266' em 13/11/2024 15:26 (WB)

26/11/2024

RPI 2812

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