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Dado oficial do INPI

SISTEMA DE MÓDULOS ELETRÔNICOS INTERCONECTÁVEIS REUTILIZÁVEIS E MÉTODO DE INTERCONEXÃO

ConcedidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção SISTEMA DE MÓDULOS ELETRÔNICOS INTERCONECTÁVEIS REUTILIZÁVEIS E MÉTODO DE INTERCONEXÃO — IPC G09B 23/18
Patente de Invenção SISTEMA DE MÓDULOS ELETRÔNICOS INTERCONECTÁVEIS REUTILIZÁVEIS E MÉTODO DE INTERCONEXÃO — IPC G09B 23/18. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102024023520

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

11/11/2024

Publicação

20/05/2025

Andamento no INPI

  1. Depósito11/11/24
  2. Publicação20/05/25
  3. Exame
  4. Deferimento05/08/25
  5. Concessão26/08/25
  6. Em vigor11/11/44

Patente concedida em 26/08/2025 e em vigor até 11/11/2044. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:11/11/2044

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Última movimentação publicada pelo INPI: 26/08/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

F. L. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

F. L. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

SISTEMA DE MÓDULOS ELETRÔNICOS INTERCONECTÁVEIS REUTILIZÁVEIS E MÉTODO DE INTERCONEXÃO. A presente invenção descreve um sistema de módulos eletrônicos interconectáveis e reutilizáveis, projetado para o ensino prático de eletrônica em ambientes educacionais. Cada módulo é composto por um painel frontal com bornes roscados de rosca diferenciada, proporcionando conexões firmes com apenas algumas voltas, o que minimiza desgaste e evita mau contato. A estrutura modular permite a criação de circuitos analógicos e digitais de maneira segura e acessível, eliminando a necessidade de ferramentas e facilitando a montagem e desmontagem dos componentes para a repetição de experimentos. Desenvolvido com foco na sustentabilidade e na economia, o sistema reduz o custo operacional para as instituições de ensino, pois permite o reaproveitamento dos módulos em múltiplas aulas e elimina o descarte frequente de componentes. A montagem com buchas e parafusos possibilita a fácil substituição de peças, assegurando uma longa vida útil ao sistema. Além disso, os módulos são compatíveis com dispositivos externos, como sensores e atuadores, o que amplia a gama de experimentos e projetos, incentivando abordagens interdisciplinares e o ensino prático. O sistema atende diretamente às demandas por metodologias de ensino ativas e interativas, especialmente no contexto STEAM, ao permitir que estudantes de diferentes níveis explorem os fundamentos e as aplicações avançadas da eletrônica.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 11/11/2024, observadas as condições legais

26/08/2025

RPI 2851

Deferimento

#9.1

05/08/2025

RPI 2848

Publicação antecipada

#3.2

20/05/2025

RPI 2837

28.30

Admitido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870250025724, de 31/03/2025, haja vista que atende ao disposto no art. 5°, da Portaria INPI PR nº 79, de 16/12/2022, publicada na RPI nº 2712, de 27/12/2022.

24/04/2025

RPI 2833

Trâmite prioritário - depositante idoso

#28.10.1

Notificação de requerimento de trâmite prioritário de depositante idoso, conforme protocolo n° 870250025724, de 31/03/2025

15/04/2025

RPI 2832

Pedido de patente depositado

#2.1

25/03/2025

RPI 2829

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240096660' em 11/11/2024 18:59 (WB)

19/11/2024

RPI 2811

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