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Dado oficial do INPI

SUPORTE DE MONTAGEM PARA MÓDULO DE ALTA TENSÃO E VEÍCULO

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102024020881

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

08/10/2024

Publicação

22/04/2026

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito08/10/24
  2. Publicação22/04/26
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 08/10/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:08/10/2027(faltam 409 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 22/04/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

FCA FIAT CHRYSLER AUTOMOVEIS BRASIL LTDA

MG, BR

STELLANTIS AUTOMOVEIS BRASIL LTDA

MG, BR

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Inventores

C. N. (pessoa física)

BR

H. A. (pessoa física)

BR

J. M. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

SUPORTE DE MONTAGEM PARA MÓDULO DE ALTA TENSÃO E VEÍCULO. A presente invenção refere-se a um suporte de montagem para módulos de alta tensão, como o HVPDC, em veículos. O suporte é feito de aço de alta resistência utilizando um processo de estampagem e é projetado para fixar o módulo HVPDC acima do módulo IDCM. O suporte inclui ranhuras anguladas que permitem o alinhamento do módulo durante a montagem, uma lingueta limitadora que previne o posicionamento incorreto do suporte, e aberturas que otimizam o gerenciamento térmico ao melhorar o fluxo de ar ao redor dos módulos. Além disso, nervuras de reforço são incorporadas ao design para aumentar a resistência estrutural do suporte sem adicionar peso excessivo, e meios de fixação, como parafusos, são utilizados para garantir a conexão firme do suporte ao veículo.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

22/04/2026

RPI 2885

Alteração de nome deferida

#25.4

08/04/2025

RPI 2831

Pedido de patente depositado

#2.1

25/02/2025

RPI 2825

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240086240' em 08/10/2024 12:27 (WB)

22/10/2024

RPI 2807

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