Patente de Invenção PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO E UM COOKTOP DE INDUÇÃO INCLUINDO A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO — IPC H01L 23/34. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO E UM COOKTOP DE INDUÇÃO INCLUINDO A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. Trata-se de uma placa de circuito impresso que inclui (a) um dissipador de calor que se projeta de uma primeira superfície primária e define uma primeira seção e uma segunda seção da primeira superfície primária, (b) um ou mais componentes retificadores, (c) um componente de alisamento disposto na primeira seção em comunicação elétrica com um ou mais componentes retificadores, (d) componentes inversores em comunicação elétrica com um ou mais componentes retificadores e o componente de alisamento, os componentes do inversor, incluindo (i) pelo menos um capacitor e pelo menos um conector para uma bobina de indução, ambos dispostos na segunda seção e (ii) um dispositivo de comutação de estado sólido controlável funcionalmente operável com pelo menos um capacitor e pelo menos um conector disposto em uma segunda superfície primária da placa de circuito impresso ou segunda seção da primeira superfície primária.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
15/04/2025
RPI 2832
Pedido de patente depositado
#2.1
18/02/2025
RPI 2824
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870240084542' em 03/10/2024 12:19 (WB)
