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Dado oficial do INPI

SISTEMA DE MEDIÇÃO DE ESPESSURA DE MATERIAIS COM TRANSMISSÃO DE DADOS VIA LORA

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102024019318

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

19/09/2024

Publicação

31/03/2026

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito19/09/24
  2. Publicação31/03/26
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 19/09/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:19/09/2027(faltam 391 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 31/03/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

SOLCERA DO BRASIL MATERIAIS AVANÇADOS LTDA

SP, BR

Inventores

J. S. (pessoa física)

BR

R. B. (pessoa física)

BR

W. A. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

SISTEMA DE MEDIÇÃO DE ESPESSURA DE MATERIAIS COM TRANSMISSÃO DE DADOS VIA LORA. O sistema de acordo com o presente pedido consiste em um sistema de medição de espessura de materiais que utiliza a tecnologia LoRa (Long Range) para transmitir dados de forma eficiente e confiável. O sistema compreende: um sensor de espessura formado por uma matriz de diodos integrada em uma placa de circuito impresso, revestida com resina para proteção contra ambientes adversos; um processador configurado para receber e processar dados binários captados pelo sensor de espessura; uma rede LoRa operando na frequência de 915,5 MHz para transmitir os dados processados pelo processador; e um servidor em nuvem configurado para receber, tratar e com a possibilidade de apresentar os dados de espessura dos materiais em um dashboard para análise e monitoramento em tempo real.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

31/03/2026

RPI 2882

Pedido de patente depositado

#2.1

25/02/2025

RPI 2825

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240080165' em 19/09/2024 15:02 (WB)

01/10/2024

RPI 2804

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