Publicação do pedido de patente
#3.1
10/03/2026
RPI 2879
Dados do pedido
Número
102024017669Tipo
Depósito
Publicação
O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 28/08/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).
Prazo para requerer o exame:28/08/2027(faltam 369 dias)
Última movimentação publicada pelo INPI: 10/03/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
DELPHYS PARTNERS S/A
SP, BR
Inventores
S. S. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
NANOCOMPÓSITOS ALUMÍNIO-GRAFENO DE ELEVADA CONDUTIVIDADE ELÉTRICA E TÉRMICA E MÉTODOS DE OBTENÇÃO VIA CONTROLE MICROESTRUTURAL. A presente patente de invenção diz respeito à NANOCOMPÓSITOS ALUMÍNIO-GRAFENO DE ELEVADA CONDUTIVIDADE ELÉTRICA E TÉRMICA E MÉTODOS DE OBTENÇÃO VIA CONTROLE MICROESTRUTURAL , mais especificamente à incorporação de nanoplacas de grafeno multicamadas (NGM - ou de poucas camadas), em até 10 camadas, em alumínio comercial puro ou em ligas de alumínio, utilizando fornos elétricos. Os nanocompósitos obtidos consistem em uma matriz de alumínio com grafeno disperso como fase de reforço, em proporções variando de 0,1% a 3% em peso. Para a obtenção dos nanocompósitos, foram empregadas técnicas de fundição por gravidade em fornos resistivos e por indução, com adaptações para evitar a oxidação através do uso de uma atmosfera de gás inerte. A metodologia empregada permitiu um aumento significativo na condutividade elétrica, variando entre 45% e 95% em relação ao material comercial como recebido, dependendo da quantidade de grafeno adicionada. A difusividade térmica dos nanocompósitos também apresentou um aumento de 15% a 50%, com um possível máximo em torno de 0,5 a 1% em peso de grafeno. De forma semelhante, as propriedades físicas gerais exibiram ganhos expressivos, embora o incremento na taxa de melhoria tenha diminuído para os nanocompósitos com mais de 2% em peso de grafeno.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#3.1
10/03/2026
RPI 2879
#2.1
17/12/2024
RPI 2815
#2.10
Número de Protocolo '870240073611' em 28/08/2024 12:19 (WB)
10/09/2024
RPI 2801
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