Publicação do pedido de patente
#3.1
10/03/2026
RPI 2879
Dados do pedido
Número
102024017483Tipo
Depósito
Publicação
O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 26/08/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).
Prazo para requerer o exame:26/08/2027(faltam 367 dias)
Última movimentação publicada pelo INPI: 10/03/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
L. V. (pessoa física)
AM, BR
Inventores
L. V. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
SISTEMA PANELIZADO 2D/MODULAR 3D - HÍBRIDO , PARA CASAS MODULARES. Para desenvolvimento de peças modulares tridimensionais 3D em combinação com painéis, sendo o conjunto modular dotado de articulações que permitem sua planificação e transporte empilhado com os painéis no caminhão, até o local da obra, onde os conjuntos vão sendo retirados gradualmente para a montagem da casa. As peças modulares, pelas articulações vão sendo abertas no local, tal como a peça modular (1) C, a qual é travada com peça idêntica de forma espelhada formando anéis quadrados (16), fixados entre si em um sentido longitudinal até formar um túnel (18), ao qual é montado paralelamente um outro túnel (19), formando a estrutura base da casa para receber os painéis de fechamento interno e externos, incluindo painéis de acabamento, além dos elementos hidráulicos e elétricos e estrutura metálica para a cobertura, recebendo telhas metálicas, formando um sistema inédito para a construção de uma casa pré-moldada.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#3.1
10/03/2026
RPI 2879
#2.1
03/12/2024
RPI 2813
#2.10
Número de Protocolo '870240072871' em 26/08/2024 15:47 (WB)
03/09/2024
RPI 2800
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