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Dado oficial do INPI

SISTEMA PANELIZADO 2D/MODULAR 3D - HÍBRIDO , PARA CASAS MODULARES

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102024017483

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

26/08/2024

Publicação

10/03/2026

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito26/08/24
  2. Publicação10/03/26
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 26/08/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:26/08/2027(faltam 367 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 10/03/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

L. V. (pessoa física)

AM, BR

Inventores

L. V. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

SISTEMA PANELIZADO 2D/MODULAR 3D - HÍBRIDO , PARA CASAS MODULARES. Para desenvolvimento de peças modulares tridimensionais 3D em combinação com painéis, sendo o conjunto modular dotado de articulações que permitem sua planificação e transporte empilhado com os painéis no caminhão, até o local da obra, onde os conjuntos vão sendo retirados gradualmente para a montagem da casa. As peças modulares, pelas articulações vão sendo abertas no local, tal como a peça modular (1) C, a qual é travada com peça idêntica de forma espelhada formando anéis quadrados (16), fixados entre si em um sentido longitudinal até formar um túnel (18), ao qual é montado paralelamente um outro túnel (19), formando a estrutura base da casa para receber os painéis de fechamento interno e externos, incluindo painéis de acabamento, além dos elementos hidráulicos e elétricos e estrutura metálica para a cobertura, recebendo telhas metálicas, formando um sistema inédito para a construção de uma casa pré-moldada.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

10/03/2026

RPI 2879

Pedido de patente depositado

#2.1

03/12/2024

RPI 2813

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240072871' em 26/08/2024 15:47 (WB)

03/09/2024

RPI 2800

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