Publicação do pedido de patente
#3.1
10/03/2026
RPI 2879
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Dado oficial do INPI
PROCESSO PARA OBTENÇÃO DE COMPÓSITO À BASE DE RESÍDUOS DE MADEIRA, NANOPLACAS DE GRAFENO E ACETATO DE POLIVINILA, PRODUTO E USO
PublicadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102024017396Tipo
Patente de Invenção
Depósito
23/08/2024
Publicação
10/03/2026
Andamento no INPI
Exame ainda não requerido- Depósito23/08/24
- Publicação10/03/26
- Exame
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 23/08/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).
Prazo para requerer o exame:23/08/2027(faltam 342 dias)
Última movimentação publicada pelo INPI: 10/03/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
CENTRO FEDERAL DE EDUCAÇÃO TECNOLÓGICA DE MINAS GERAIS - CEFET/MG
MG, BR
U. G. (pessoa física)
MG, BR
UNIVERSIDADE FEDERAL DE MINAS GERAIS - UFMG
MG, BR
Inventores
A. D. (pessoa física)
BR
G. C. (pessoa física)
BR
Í. D. (pessoa física)
BR
R. S. (pessoa física)
BR
S. S. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
PROCESSO PARA OBTENÇÃO DE COMPÓSITO À BASE DE RESÍDUOS DE MADEIRA NANOPLACAS DE GRAFENO E ACETATO DE POLIVINILA, PRODUTO E USO. A presente tecnologia trata de um processo para obtenção de compósito compreendendo 50% a 70% (m/m) de resíduos de madeira, 30% a 50% (m/m) de acetato de polivinila e 0,01% a 1% de nanoplacas de grafeno que apresenta as seguintes vantagens: aproveita os resíduos de vários tipos de madeira gerados pela indústria moveleira, gera um produto sólido com resistência mecânica e biológica, faz uso de apenas quatro insumos, contando com a água que é evaporada ao longo do processo, e usa pressões 3 MPa a 6 MPa e temperaturas de 70 a 100 oC. O processo, bem como o compósito obtido, podem ser usados pela indústria moveleira para construção de objetos baseados em resíduos de madeira.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Pedido de patente depositado
#2.1
17/12/2024
RPI 2815
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870240072440' em 23/08/2024 16:24 (WB)
03/09/2024
RPI 2800
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