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Dado oficial do INPI

ALDRAVA FUNERÁRIA COM ARGOLA SUBSTITUÍVEL, MATRIZ DE INJEÇÃO DA ALDRAVA E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DA ALDRAVA

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102024016732

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

15/08/2024

Publicação

24/02/2026

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito15/08/24
  2. Publicação24/02/26
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 15/08/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:15/08/2027(faltam 292 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/02/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

CASSIANO MARCANTE & CIA LTDA

RS, BR

Inventores

C. M. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

ALDRAVA FUNERÁRIA COM ARGOLA SUBSTITUÍVEL, MATRIZ DE INJEÇÃO DA ALDRAVA E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DA ALDRAVA. A presente invenção pertence ao campo tecnológico dos acessórios para lápides e refere-se mais especificamente uma aldrava decorativa que compreende uma argola (1) dotada de meios fixação e substituição de maneira prática que permite a reposição da argola substituível. Dita argola (1) é seccionada e dotada de projeções (11) para encaixe nas cavidades (32) de um suporte (3) em lápides (2). Dita argola (1) é fabricada em polímero flexível preferencialmente a poliamida 6 (pa6). A matriz de injeção é dotada de cavidades (43) e (44); canais (45) e (46) e um canal central (47). O processo de fabricação compreende: desumidificar; aquecer e fundir o polímero em injetora convencional; injetar o polímero; hidratar; aplicar por pulverização verniz primer; submeter a metalização a vácuo; aplicar verniz top e secar com raios ultravioleta.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

24/02/2026

RPI 2877

Pedido de patente depositado

#2.1

03/12/2024

RPI 2813

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240069734' em 15/08/2024 15:56 (WB)

27/08/2024

RPI 2799

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