Arquivamento - Art. 17 §2° da LPI
#11.11
Prioridade interna do pedido BR102025014867-6.
24/03/2026
RPI 2881
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Dado oficial do INPI
ADITIVO DE FLUXO DE SOLDAGEM, PROCESSO DE OBTENÇÃO DE UM FLUXO DE SOLDAGEM, FLUXO DE SOLDAGEM E PROCESSO DE SOLDAGEM
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102024014644Tipo
Patente de Invenção
Depósito
17/07/2024
Publicação
27/01/2026
Andamento no INPI
- Arquivado17/07/24
- Publicação
- Exame
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/03/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
INSTITUTO HERCÍLIO RANDON
RS, BR
Inventores
G. D. (pessoa física)
BR
G. Z. (pessoa física)
BR
H. C. (pessoa física)
BR
J. B. (pessoa física)
BR
T. M. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
ADITIVO DE FLUXO DE SOLDAGEM, PROCESSO DE OBTENÇÃO DE UM FLUXO DE SOLDAGEM, FLUXO DE SOLDAGEM E PROCESSO DE SOLDAGEM A presente invenção se situa na área de metalurgia, engenharia de materiais e nanotecnologia. Mais especificamente, a presente invenção proporciona um aditivo de fluxo de soldagem compreendendo espécie de Nióbio e um fluxo de soldagem melhorado, o qual proporciona soldas com melhores propriedades mecânicas. Um dos aspectos da invenção é proporcionar a aplicação do fluxo por dentro de arames tubulares, dispensando o uso de gases de proteção que são comuns nas técnicas convencionais. A invenção também revela: um processo de obtenção do fluxo de soldagem e um processo de soldagem.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
27/01/2026
RPI 2873
Pedido de patente depositado
#2.1
08/10/2024
RPI 2805
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870240060240' em 17/07/2024 14:03 (WB)
30/07/2024
RPI 2795
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