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Dado oficial do INPI

PAINEL SANDUÍCHE ESTRUTURAL COM NÚCLEO CORRUGADO FABRICADO COM ARCOS DE BAMBU

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção PAINEL SANDUÍCHE ESTRUTURAL COM NÚCLEO CORRUGADO FABRICADO COM ARCOS DE BAMBU — IPC B32B 21/10
Patente de Invenção PAINEL SANDUÍCHE ESTRUTURAL COM NÚCLEO CORRUGADO FABRICADO COM ARCOS DE BAMBU — IPC B32B 21/10. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102024013502

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

01/07/2024

Publicação

13/01/2026

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito01/07/24
  2. Publicação13/01/26
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 01/07/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:01/07/2027(faltam 311 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 13/01/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

U. R. (pessoa física)

MG, BR

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Inventores

T. P. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

PAINEL SANDUÍCHE ESTRUTURAL COM NÚCLEO CORRUGADO FABRICADO COM ARCOS DE BAMBU. O desenvolvimento de painéis-sanduíche leves, de alto desempenho mecânico e de caráter sustentável tem sido a motivação de inúmeras pesquisas no setor automotivo, aeronáutico, naval e aeroespacial. O painel sanduíche contendo núcleo em arcos de bambu e faces metálicas, especialmente alumínio, é um material estrutural inédito e apresenta propriedades mecânicas e propriedades específicas superiores às de estruturas com núcleo polimérico ou metálico já estudados. Este painel sanduíche com núcleo de bambu é uma alternativa promissora e sustentável para utilização em aplicações estruturais secundárias na indústria automotiva, aeronáutica e construção civil, em que rigidez mecânica e leveza são características extremamente apreciadas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

13/01/2026

RPI 2871

Pedido de patente depositado

#2.1

10/09/2024

RPI 2801

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240055341' em 01/07/2024 08:54 (WB)

09/07/2024

RPI 2792

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