Publicação do pedido de patente
#3.1
14/10/2025
RPI 2858
Dados do pedido
Número
102024007139Tipo
Depósito
Publicação
O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 12/04/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).
Prazo para requerer o exame:12/04/2027(faltam 231 dias)
Última movimentação publicada pelo INPI: 14/10/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
H. D. (pessoa física)
RS, BR
Inventores
H. D. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
SISTEMA CONSTRUTIVO DE PISO PARA CONSTRUÇÕES MODULARES E RESPECTIVO PISO. De uma maneira geral a presente invenção pertence ao setor tecnológico de engenharia civil e se refere, mais especificamente, a um sistema construtivo de piso para construções modulares e respectivo piso, o qual agrega resistência devido à presença de fibras não expostas ao processo de corrosão do aço, por exemplo, podendo receber cobrimentos mínimos, e apresentando a característica de leveza, já que diminui o peso do sistema construtivo como um todo, e proteção contra umidade, por se tratar de material cimentício de baixa porosidade. O piso (1) modular ora revelado é composto por um perfil metálico (1.2) de reforço estrutural para apoio do painel em vãos definidos em projeto, a depender da carga de uso utilizada em cada caso, concreto reforçado (1.3) com fibra de vidro de alta resistência com capacidade para transpor vãos sem utilização de reforços, ou seja, de forma auto estruturada, composto, preferencialmente por GFRC composto por argamassa polimérica de fator água/cimento entre 0,3 e 0,4 e adições minerais com capacidade de retenção de água, funcionando como uma placa impermeável. Este último (1.3) colado sobre os perfis metálicos (1.2) com adesivo estrutural.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#3.1
14/10/2025
RPI 2858
#2.1
25/06/2024
RPI 2790
#2.10
Número de Protocolo '870240031745' em 12/04/2024 10:31 (WB)
24/04/2024
RPI 2781
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