Patente de Invenção MÉTODO DE SOLDAGEM APLICADO EM PLACA DE TRANSFERÊNCIA PARA EQUIPAMENTOS DE BIOPROCESSAMENTO de EAI ENGENHARIA E COMERCIO DE AÇO INOX E AUTOMAÇÃO LTDA — IPC B23K 9/028. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
MÉTODO DE SOLDAGEM APLICADO EM PLACA DE TRANSFERÊNCIA PARA EQUIPAMENTOS DE BIOPROCESSAMENTO. Refere-se a presente invenção a um método e correspondente processo de soldagem aplicado em placas de transferências, tipicamente adotadas em equipamentos ou conjuntos para a troca de fluidos líquidos em geral, tais equipamentos de bioprocessamento são usados na produção de produtos biofarmacêuticos, incluindo biorreatores, fermentadores, tanques de armazenamento, tubulações, válvulas, bombas e filtros, aplicados na indústria farmacêutica ou de alimentos, por exemplo, a junção de dos tubos em placas de transferências é um item crítico na construção destes equipamentos.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
14/10/2025
RPI 2858
Pedido de patente depositado
#2.1
27/08/2024
RPI 2799
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.
25/06/2024
RPI 2790
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870240029864' em 05/04/2024 14:30 (WB)
