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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO POLIMÉRICA CONDUTORA DE ELETRICIDADE À BASE DE NANOESTRUTURAS

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102024004159

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

01/03/2024

Publicação

16/09/2025

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito01/03/24
  2. Publicação16/09/25
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 01/03/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:01/03/2027(faltam 189 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 16/09/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

U. M. (pessoa física)

RS, BR

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Inventores

G. F. (pessoa física)

BR

J. B. (pessoa física)

BR

M. V. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

Composição polimérica condutora de eletricidade à base de nanoestruturas. A presente invenção pertence ao campo dos polímeros. Mais especificamente, o presente invento apresenta nanopartículas obtidas através de composições poliméricas, em que o componente base pode compreender Cloreto de Cobre ou Sulfato de Ferro. O presente invento trata-se de materiais poliméricos condutores de eletricidade e pode ser utilizado para as mais variadas aplicações industriais onde envolve condução de eletricidade na área de eletrônica. A tecnologia apresentada cria uma possibilidade a mais além do uso de trilhas de cobre em placas de circuito impresso. Como um dos efeitos técnicos, a tecnologia descrita não necessita da utilização do material cobre massivo para a confecção do circuito, geralmente utilizadas em eletrônica. A placa utilizada nesta tecnologia comparada às placas de circuito impresso pode ser confeccionada em impressora 3D, substituindo o uso de placas de circuito a base de fibra de vidro ou fenolite, por exemplo. A tecnologia pretendidacorresponde ao uso de uma ampla gama de materiais poliméricos os quais são dopados com nanoestruturas metálicas de cobre (Cu), ferro (Fe) ou ferro-cobre (Fe-Cu).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

16/09/2025

RPI 2854

Pedido de patente depositado

#2.1

14/05/2024

RPI 2784

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240017447' em 01/03/2024 09:47 (WB)

12/03/2024

RPI 2775

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