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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE UMA LIGA DE ALTA ENTROPIA (LAE) PARA UM REVESTIMENTO A LASER

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102024003075

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

16/02/2024

Publicação

02/09/2025

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito16/02/24
  2. Publicação02/09/25
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 16/02/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:16/02/2027(faltam 176 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 02/09/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

UNIVERSIDADE FEDERAL DE SÃO PAULO - UNIFESP

SP, BR

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Inventores

A. C. (pessoa física)

BR

K. C. (pessoa física)

BR

M. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE UMA LIGA DE ALTA ENTROPIA (LAE) PARA UM REVESTIMENTO A LASER. A presente invenção apresenta o processo de revestimento a laser aplicando uma LAE sobre aço carbono SAE 1010 com parâmetros controlados, de modo que indiquem resultados satisfatórios da camada revestida, como boa adesão, espessura adequada, poucos defeitos presentes e boa ligação metalúrgica com o substrato. Ainda, o presente invento revela um processo de produção de revestimento a laser de liga de alta entropia sobre aço carbono, visando aplicação em peças mecânicas utilizadas no processo de trefilação para metais ferrosos, como uma alternativa mais viável em termos econômico e ambiental. A invenção destina-se ao uso industrial sobre superfícies metálicas sujeitas em ambiente de trabalho que demandam por propriedades de dureza e resistência ao desgaste elevadas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/09/2025

RPI 2852

Pedido de patente depositado

#2.1

30/04/2024

RPI 2782

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240013111' em 16/02/2024 15:51 (WB)

27/02/2024

RPI 2773

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