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Official data from INPI

PROCESSO DE OBTENÇÃO DE EXTRATOS PADRONIZADOS, SECOS POR ASPERSÃO, DAS FOLHAS DE Eugenia uniflora L. (MYRTACEAE)

PublicadaInvention Patent

Application data

Number

102024001668

Type

Invention Patent

Filing

01/26/2024

Publication

08/05/2025

Applicants and inventors

Applicants

UNIVERSIDADE ESTADUAL DE GOIÁS (UEG)

GO, BR

Inventors

E. C. (pessoa física)

BR

I. D. (pessoa física)

BR

J. P. (pessoa física)

BR

P. A. (pessoa física)

BR

V. A. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

PROCESSO DE OBTENÇÃO DE EXTRATOS PADRONIZADOS, SECOS POR ASPERSÃO, DAS FOLHAS DE Eugenia uniflora L. (MYRTACEAE). A presente invenção refere-se ao processo de obtenção de extratos secos padronizados das folhas de Eugenia uniflora L. (Myrtaceae) por meio da técnica de aspersão (Spray Drying) caracterizado pelo conjunto das etapas de (a) secagem do material vegetal, (b) pulverização da amostra, (c) obtenção e caracterização do extrato líquido e (d) secagem do extrato por aspersão (Spray Drying). De maneira adicional refere-se à utilização destes extratos em futuras preparações farmacêuticas, cosméticas e de alimentos.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

08/05/2025

RPI 2848

Pedido de patente depositado

#2.1

06/04/2024

RPI 2787

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.

04/16/2024

RPI 2780

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240007250' em 26/01/2024 15:11 (WB)

02/06/2024

RPI 2770

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