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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE TRATAMENTO DE SEMENTES COM NANOPARTÍCULAS LIBERADORAS DE ÓXIDO NÍTRICO PARA A PROMOÇÃO DO CRESCIMENTO E DESENVOLVIMENTO VEGETAL E DA PROTEÇÃO CONTRA ESTRESSES

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102024001346

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

23/01/2024

Publicação

05/08/2025

Depositantes e inventores

Depositantes

FUNDAÇÃO UNIVERSIDADE FEDERAL DO ABC

SP, BR

U. L. (pessoa física)

PR, BR

Inventores

A. S. (pessoa física)

BR

A. F. (pessoa física)

BR

B. S. (pessoa física)

BR

C. Z. (pessoa física)

BR

D. G. (pessoa física)

BR

H. O. (pessoa física)

BR

J. P. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

PROCESSO DE TRATAMENTO DE SEMENTES COM NANOPARTÍCULAS LIBERADORAS DE ÓXIDO NÍTRICO PARA A PROMOÇÃO DO CRESCIMENTO E DESENVOLVIMENTO VEGETAL E DA PROTEÇÃO CONTRA ESTRESSES. A presente invenção consiste no processo de tratamento de sementes com doadores de óxido nítrico nanoencapsulados, aliando os benefícios do priming de sementes aos do óxido nítrico e da nanotecnologia. Tal processo é eficaz em induzir efeitos positivos no vigor de sementes e no crescimento/desenvolvimento de plântulas tanto em condições favoráveis quanto sob estresse. Esses efeitos não se restringem à fase inicial de desenvolvimento da planta, persistindo durante etapas subsequentes do desenvolvimento vegetal, mesmo após um único tratamento no estádio de sementes. Dessa forma, a tecnologia pode contribuir para garantir a produção agrícola e a provisão de alimentos em um cenário de mudanças climáticas e contaminação ambiental. Soma-se a isso, o baixo custo e a sustentabilidade ambiental a ela associados, por se tratar de um processo que não gera qualquer resíduo e que utiliza materiais/compostos biodegradáveis e biocompatíveis.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

05/08/2025

RPI 2848

Pedido de patente depositado

#2.1

02/04/2024

RPI 2778

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240005938' em 23/01/2024 11:00 (WB)

06/02/2024

RPI 2770

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