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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO TERMOPLÁSTICA PARA APLICAÇÃO EM ÓRTESES

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102024001126

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

19/01/2024

Publicação

05/08/2025

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito19/01/24
  2. Publicação05/08/25
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 19/01/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:19/01/2027(faltam 148 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 05/08/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

FUNDAÇÃO UNIVERSIDADE FEDERAL DE SÃO CARLOS

SP, BR

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Inventores

J. A. (pessoa física)

BR

L. M. (pessoa física)

BR

R. M. (pessoa física)

BR

V. E. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

COMPOSIÇÃO TERMOPLÁSTICA PARA APLICAÇÃO EM ÓRTESES. A presente invenção pertence ao campo de polímeros e à área da saúde. O invento refere-se a um material termoplástico a ser aplicado na confecção de órteses (ou aparelhos ortopédicos) sob medida. A presente invenção propõe uma nova e aperfeiçoada combinação de componentes e apresenta características adequadas para o uso pretendido. O material que representa o invento proposto é composto por: uma porcentagem de 40% a 65% de um poliéster alifático com baixo ponto de fusão (entre 50°C e 90°C), tal como poli(épsilon-caprolactona); 15 a 35% de um poliuretano; e com adição opcional de cerca de 35% de aditivos complementares. Após aquecido até sua temperatura de amolecimento, o material permanece moldável por um período adequado à proposta de uso (em geral superior a 1 minuto e inferior a 5 minutos) e após o resfriamento do material em temperatura ambiente, retorna à condição rígida, a fim de promover a imobilização ou posicionamento pretendido do seguimento do corpo envolvido no aparelho ortopédico.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

05/08/2025

RPI 2848

Pedido de patente depositado

#2.1

02/04/2024

RPI 2778

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240005042' em 19/01/2024 12:12 (WB)

30/01/2024

RPI 2769

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