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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO ADESIVA APLICADA EM DIVERSOS SUBSTRATOS PARA UNIR DUAS OU MAIS SUPERFÍCIES E PROCESSO PARA OBTENÇÃO DE COMPOSIÇÃO ADESIVA

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção COMPOSIÇÃO ADESIVA APLICADA EM DIVERSOS SUBSTRATOS PARA UNIR DUAS OU MAIS SUPERFÍCIES E PROCESSO PARA OBTENÇÃO DE COMPOSIÇÃO ADESIVA — IPC C09J 1/00
Patente de Invenção COMPOSIÇÃO ADESIVA APLICADA EM DIVERSOS SUBSTRATOS PARA UNIR DUAS OU MAIS SUPERFÍCIES E PROCESSO PARA OBTENÇÃO DE COMPOSIÇÃO ADESIVA — IPC C09J 1/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102023026150

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

12/12/2023

Publicação

24/06/2025

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito12/12/23
  2. Publicação24/06/25
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 12/12/2026, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:12/12/2026(faltam 110 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/06/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

A. V. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

A. V. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

COMPOSIÇÃO ADESIVA APLICADA EM DIVERSOS SUBSTRATOS PARA UNIR DUAS OU MAIS SUPERFÍCIES E PROCESSO PARA OBTENÇÃO DE COMPOSIÇÃO ADESIVA. A presente solicitação de patente de invenção refere-se a uma composição adesiva (1) composta por uma forma física pastosa (6) e suas propriedades tixotrópicas (4), que permitem uma aplicação uniforme e uma cura eficaz à temperatura ambiente de 18 e 25º. A preparação da composição adesiva (1), ocorre da seguinte forma: cada mil gramas 1 kg de resina (2), incorpora-se uma quantidade de cem gramas 100 g de sílica (3). Adicionalmente, um catalisador (5) é adicionado em uma proporção que oscila entre dez gramas 10 g e vinte e cinco gramas 25 g por mil gramas 1 kg de resina (2), correspondendo a um intervalo de 1% a 2,5% em peso da resina (2). O campo de aplicação é voltado para o setor industrial, mais particularmente, em aplicações que demandam aderência robusta em comunicações visuais, construção naval, fabricação de produtos em fibra de vidro, entre outros.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

24/06/2025

RPI 2842

Pedido de patente depositado

#2.1

20/02/2024

RPI 2772

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230109623' em 12/12/2023 15:04 (WB)

26/12/2023

RPI 2764

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