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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PLACAS LAMINADAS DE PALMEIRA DE BABAÇU

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102023022173

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

24/10/2023

Publicação

06/05/2025

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito24/10/23
  2. Publicação06/05/25
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 24/10/2026, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:24/10/2026(faltam 61 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 06/05/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

C. R. (pessoa física)

MA, BR

Inventores

C. R. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PLACAS LAMINADAS DE PALMEIRA DE BABAÇU. O presente relatório descritivo de Patente de Invenção diz respeito à Processo de Fabricação de Placas Laminadas de Palmeira de Babaçu desenvolvido para utilização na construção civil e para a marcenaria de forma geral, sendo este processo elaborado com matéria prima renovável, proveniente do estipe ou cascas que revestem o tronco da palmeira de babaçu. Este processo é caracterizado pelo recolhimento e transporte do estipe até o local de processamento, em seguida cortam-se as duas pontas e partem-nos ao meio para que sejam pressionados com toras de madeira que exercem alta pressão contra esta casca (posiciona-se a casca entre as duas toras de madeira para que com a pressão a mesma possa ser esticada, assim é possível deixá-la mais reta). Recolhe-se o farelo residual proveniente da pressão das toras de madeira sobre as cascas e passa-se a casca pressionada e retificada numa picotadeira ou tambor provido com facas para transformá-la em serragem. A serragem gerada pela pressão das toras de madeira e pela passagem da casca na picotadeira é misturada com cola para a obtenção de pasta aderente. Aplica-se a pasta nas frestas das cascas para preencher os espaços existentes e deixa-se secar para proceder-se ao lixamento das superfícies da placa produzida. Finalmente as placas são submetidas ao processo de esquadrejamento para obtenção de suas dimensões preferenciais, 1 metro e 20 centímetros de comprimento por 35 centímetros de largura e com a espessura da casca.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/05/2025

RPI 2835

Pedido de patente depositado

#2.1

19/12/2023

RPI 2763

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230094270' em 24/10/2023 16:44 (WB)

07/11/2023

RPI 2757

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