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Dado oficial do INPI

FORMULAÇÃO E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE BISCOITO COM RECHEIO DIETÉTICO E ZERO LACTOSE

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102023020670

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

05/10/2023

Publicação

15/04/2025

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito05/10/23
  2. Publicação15/04/25
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 05/10/2026, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:05/10/2026(faltam 42 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 15/04/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

LIGHTSWEET INDÚSTRIA E COMÉRCIO DE ALIMENTOS LTDA

PR, BR

Inventores

A. C. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

FORMULAÇÃO E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE BISCOITO COM RECHEIO DIETÉTICO E ZERO LACTOSE. O presente pedido de privilégio de invenção é voltado ao setor alimentício e compreende uma nova formulação e processo de fabricação de biscoito wafer com recheio dietético e zero lactose livre de polióis (componentes que causam desconforto e efeito laxativo) e derivados de leite, atendendo, principalmente, o público intolerante à lactose. Com a retirada dos polióis da formulação, foi necessário realizar a adição de outros ingredientes para ser possível conferir estrutura, viscosidade e sabor ao recheio, como, por exemplo, amido de milho, bicarbonato de sódio, carbonato de cálcio, farinha de trigo, lecitina de soja, óleo vegetal e sal refinado na placa clara do biscoito wafer; amido de milho, bicarbonato de amônio, bicarbonato de sódio, corante caramelo, farinha de trigo, óleo vegetal, lecitina de soja, cacau vermelho e/ou cacau alcalino e carbonato de cálcio para a placa escura de biscoito wafer; gordura vegetal, lecitina de soja, edulcorantes, extrato de malte seco, farinha de arroz, fécula de mandioca, maltodextrina e polidextrose no recheio.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

15/04/2025

RPI 2832

Pedido de patente depositado

#2.1

28/11/2023

RPI 2760

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230088605' em 05/10/2023 17:12 (WB)

17/10/2023

RPI 2754

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