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Dado oficial do INPI

SISTEMA E MÉTODO DE MODELAGEM, ESTIMATIVA E CORREÇÃO SELETIVA DE DADOS PARA MAPAS AGRÍCOLAS

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102023018159

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

06/09/2023

Publicação

06/08/2024

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito06/09/23
  2. Publicação06/08/24
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 06/09/2026, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:06/09/2026(faltam 13 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 06/08/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

DEERE & COMPANY

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

E. E. (pessoa física)

US

N. A. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

18/160,106 · 26/01/2023

Resumo técnico

SISTEMA E MÉTODO DE MODELAGEM, ESTIMATIVA E CORREÇÃO SELETIVA DE DADOS PARA MAPAS AGRÍCOLAS.Um sistema e método são providos para gerar mapas com base em tipos de mapas adicionalmente associados a vários campos de entrada de dados necessários para povoar o respectivo mapa. Um primeiro conjunto de campos de entrada de dados é povoado para o qual informação subjacente é disponível de pelo menos uma fonte de dados, e um segundo conjunto é identificado de qualquer campo de entrada de dados para o qual pelo menos alguma informação subjacente está faltando após o primeiro conjunto ser povoado. O método adicionalmente inclui selecionar informação estimada para povoar o segundo conjunto de campos de entrada de dados, gerar o mapa incluindo a informação subjacente e a informação estimada nos campos de entrada de dados correspondentes, e exibir o mapa em uma interface de usuário, em que o mapa exibido inclui uma indicação de estimativa de erro correspondente a pelo menos um do segundo conjunto de campos de entrada de dados em pelo menos uma porção do mesmo.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/08/2024

RPI 2796

Pedido de patente depositado

#2.1

07/11/2023

RPI 2757

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230079499' em 06/09/2023 16:59 (WB)

19/09/2023

RPI 2750

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