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Dado oficial do INPI

LAMINADO NÃO TECIDO

Em ExigênciaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102023016944

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

23/08/2023

Publicação

24/04/2024

Depositantes e inventores

Depositantes

C. K. (pessoa física)

DE

Inventores

A. J. (pessoa física)

SI

A. W. (pessoa física)

DE

A. V. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Resumo técnico

LAMINADO NÃO TECIDO.A presente invenção refere-se a laminado não tecido, compreendendo na ordem de (A) a (F): camada de não tecido spunbond (A) compreendendo fibras que compreendem tereftalato de polietileno (PET) e copoliéster; camada opcional de não tecido spunbond (B) compreendendo fibras de tereftalato de polietileno (PET) e copoliéster, a referida camada de não tecido (B) tendo maior teor de copoliéster do que a camada de não tecido (A);camada de não tecido de fibra básica agulhada (C), compreendendo: fibras básicas de tereftalato de polietileno (PET) monocomponente (c1), efibras básicas multicomponentes (c2), compreendendo pelo menos componente de tereftalato de polietileno (PET) e componente de copoliéster;camada opcional de não tecido spunbond (D) compreendendo fibras que compreendem tereftalato de polietileno (PET) e copoliéster, referida camada de não tecido (D) tendo um teor de copoliéster mais alto do que a camada de não tecido (E);camada de não tecido spunbond (E) compreendendo fibras que compreendem tereftalato de polietileno (PET) e copoliéster;camada de não tecido (F) compreendendo fibras de tereftalato de polietileno (PET) monocomponente e/ou fibras multicomponentes compreendendo pelo menos um componente de tereftalato de polietileno (PET) e um componente de copoliéster, em que todas as camadas são unidas por fusão umas as outras. Refere-se ainda a artigos moldados e a produtos de interiores; a suas utilizações, ao artigo moldado, e aos seus métodos de produção.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

19/05/2026

RPI 2889

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

16/12/2025

RPI 2867

Parecer de pré-exame

#6.23

02/07/2024

RPI 2791

Retificação de publicação

#3.8

Referente à RPI 2781 de 24/04/2024, quanto ao item (30)

21/05/2024

RPI 2785

Publicação do pedido de patente

#3.1

24/04/2024

RPI 2781

Pedido de patente depositado

#2.1

10/10/2023

RPI 2753

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230074560' em 23/08/2023 10:38 (WB)

05/09/2023

RPI 2748

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