Patente de Invenção PAINEL RIPADO MODULAR de LA TISSOT GERENCIAMENTO E LICENCIAMENTO DE MARCAS E PATENTES LTDA. — IPC E04F 13/08. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Patente concedida em 22/04/2026 e em vigor até 28/07/2043. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:28/07/2043
Última movimentação publicada pelo INPI: 22/04/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
LA TISSOT GERENCIAMENTO E LICENCIAMENTO DE MARCAS E PATENTES LTDA.
PAINEL RIPADO MODULAR. É descrito um painel ripado que inclui placas lineares (10) encaixáveis entre si e em perfis de acabamento (30) e perfis de derivação (40), permitindo a adequação à área a ser revestida, eliminando a necessidade de meios de fixação e intervenções na parede.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 28/07/2023, observadas as condições legais
22/04/2026
RPI 2885
Deferimento
#9.1
07/04/2026
RPI 2883
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
30/12/2025
RPI 2869
Publicação antecipada
#3.2
03/10/2023
RPI 2752
Pedido de patente depositado
#2.1
05/09/2023
RPI 2748
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870230066309' em 28/07/2023 10:54 (WB)
