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Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA FORMAÇÃO DE LONA SUBLIMADA

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102023011708

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

14/06/2023

Publicação

24/12/2024

Andamento no INPI

  1. Depósito14/06/23
  2. Publicação24/12/24
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 24/12/2024 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/12/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

ADECORE INDUSTRIA E COMERCIO DE PRODUTOS PARA DECORACAO LTDA

SC, BR

Inventores

D. P. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PROCESSO PARA FORMAÇÃO DE LONA SUBLIMADA. Invenção que atende, principalmente, ao segmento da indústria de produtos para decoração de festas e afins, e se refere a um inédito processo para união entre um tecido decorativo e um tecido estrutural. Sendo que, o presente processo se caracteriza pelo emprego de um tecido sublimável, de poliéster (T), e também de um tecido de estruturação (N), o qual é constituído de trama de náilon, e que apresenta em uma de suas faces uma pré aplicação de um filme de PVC. Sendo que ambos os tecidos são submetidos a uma máquina de sublimação contínua - por meio de cilindro aquecido (A) - incluindo no mesmo processo a etapa de sublimação do tecido (T). E assim, ao passar entre o cilindro aquecido (A) e uma esteira compressora (E), o filme de PVC do tecido de náilon (N) entra em estado de fusão, criando as condições para uma total adesão ao verso do tecido de poliéster (T), que ao mesmo tempo está recebendo a sublimação a partir do papel sublimático (S). O resultado desse processo é a obtenção de uma lona estruturada (L), com aplicação de motivos decorativos sublimados, e com a vantagem de que entre as faces de junção entre os tecidos (T) e (N) não há a formação de filme adesivo.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

24/12/2024

RPI 2816

Pedido de patente depositado

#2.1

22/08/2023

RPI 2746

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230050796' em 14/06/2023 14:13 (WB)

27/06/2023

RPI 2738

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