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Dado oficial do INPI

SISTEMA CONSTRUTIVO PRÉ-MOLDADO DE INFRAESTRUTURA PARA VIAS

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102023011309

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

07/06/2023

Publicação

17/12/2024

Andamento no INPI

  1. Depósito07/06/23
  2. Publicação17/12/24
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 07/06/2023, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 16/06/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

G. S. (pessoa física)

SC, BR

Inventores

G. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

SISTEMA CONSTRUTIVO PRÉ-MOLDADO DE INFRAESTRUTURA PARA VIAS. A presente invenção descreve um sistema construtivo pré-moldado de infraestrutura para vias que soluciona os problemas encontrados na instalação e integração de redes de drenagem, abastecimento de água, coleta de esgoto, elétrica, comunicação e gás em vias públicas. O sistema consiste em elementos pré-moldados, como galerias de águas pluviais, bocas de lobo, sarjetas, calçadas removíveis, guias rebaixadas, niveladores de calçada, módulos de conexão de infraestrutura e elementos de fixação para as redes. Esses elementos são projetados para serem interligados, eliminando a necessidade de escavação de valas individuais. O sistema permite a economia de mão de obra, redução de tempo de execução, padronização da obra e facilita a manutenção. Além disso, oferece a vantagem de produção em série, controle de qualidade e sustentabilidade. O sistema construtivo pré-moldado de infraestrutura pode ser aplicado em vias urbanas públicas e particulares, condomínios e loteamentos, proporcionando uma solução inovadora e eficiente para a construção de infraestruturas urbanas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

16/06/2026

RPI 2893

Publicação do pedido de patente

#3.1

17/12/2024

RPI 2815

Pedido de patente depositado

#2.1

01/08/2023

RPI 2743

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230049015' em 07/06/2023 16:54 (WB)

20/06/2023

RPI 2737

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